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                水膠全貼合機(圍壩+點膠+大氣貼)

                產品概述 規格參數

                水膠全貼合機(圍壩+點膠+大氣貼)性能:


                用于LCM/LCD+TP的LOCA的水膠涂膠貼合工藝。設備主要由主體機架、上涂膠機構、下涂膠機構、貼合對位平臺、CCD對位機構、翻轉貼合機構、平行光檢測機構、涂膠系統和自動控制系統組成。

                涂膠模式采用圖形涂膠方式,大氣貼合,保證連續生產的穩定性。


                水膠全貼合機(圍壩+點膠+大氣貼)設備參數:


                產品類型LCM/LCD+TP (LCM可帶鐵殼)
                適合尺寸7-15.6inch
                膠水粘度1500~3500cps 
                涂膠厚度0.1-1mm
                出膠精度≤±1%
                厚度均勻性≤±20%
                施膠方式單/雙螺桿閥點膠
                膠水類別單丙烯酸&單/雙組份有機硅
                對位方式CCD自動對位
                對位精度≤±0.1mm
                貼合環境大氣貼合

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