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                真空貼合機

                產品概述 規格參數

                真空貼合機設備性能:


                本機通過適用與LCM+TP、senser+CL的LOCA的CCD對位、真空貼合工藝CCD對位,精度高;真空下伺服貼合,解決氣泡的存在。 

                真空貼合機設備參數:


                外形尺寸
                W1600*D2000*H1900mm
                適合產品
                LCD+TP、senser+CG硬貼硬工藝
                產品規格
                max400*250mm,min100*60mm
                產品厚度

                TP:0.40-4mm

                LCM: 0.4-20mm

                (厚度大于5mm,需要更換治具)

                對位精度
                <±0.10mm (不包含材料公差)
                內腔體大小
                650*550mm
                腔體真空度
                ≤5mbar
                tact time
                <65S(不包含工藝時間)
                上板防掉片方式
                夾塊&粘頭
                真空腔室觀察窗
                有(且能看到產品貼合過程)


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